旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」

東京 2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式會社 (總公司:東京都千代田區,法定代表人總經理:工藤幸四郎,以下簡稱 「 本公司 」 )宣佈,為滿足面向AI半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求,公司新開發出 「 感光性聚醯亞胺薄膜 」 (以下簡稱 「 本開發品 」 )。目前,本開發品已進入客戶評估階段,力爭儘早上市。 新開發的感光性聚醯亞胺薄膜 1 .背景 旭化成集團將電子業務定位為引領集團整體利潤增長的 「 重點成長 」 業務,持續開展包括感光性聚醯亞胺 「 PIMELTM 」 和感光性幹膜(DFR) 「 SUNFORTTM 」 等在內的電子材料業務。基於這些技術積累,公司致力於材料與工藝技術的進一步升級,以滿足先進半導體封裝領域日益增長的需求。 近年來,在AI資料中心需求擴大的背景下,先進半導體封裝市場對封裝面積擴大的要求也日益增強,如多晶片的高集成化以及仲介層的大型化等。與此同時,從晶圓級向面板級轉變、3D結構化,以及封裝基板佈線的微細化和多層化趨勢的加速等,對性能的要求也進一步提高。 2 .開發概要 本開發品正是為滿足上述需求而開發的。除採用已擁有市場實績的 「 PIMELTM 」 技術外,在實現薄膜化的過程中,還融合了 「 SUNFORTTM 」 所積累的材料與生產技術, 「 SUNFORTTM 」 在微細線路和3D封裝形成所不可或缺的銅柱(Copper Pillar)形成用途方面擁有豐富的實績。依託這些優勢,本開發品除可用于面向半導體封裝的重新佈線層外,也有望應用于封裝基板用絕緣層。 在薄膜工藝方面,通過層壓工藝可在大尺寸面板上輕鬆形成均勻的絕緣樹脂,因此有望提升半導體封裝製造的生產效率。同時還具備膜厚均勻性優異、容易應對絕緣層數增加的特點。在未來預計持續擴大的面板級封裝(PLP ※ 1 )領域,本開發品也有望為提升良率與生產效率做出貢獻。 在先進半導體封裝大型化的背景下,液態工藝與薄膜工藝的研究正在同步推進。本公司將繼續致力於滿足客戶多樣化需求的材料開發,積極開拓市場。 此外,本公司還在推進將本開發品與可形成1.0μm線寬電路的高性能感光性幹膜 「 SUNFORTTM TA系列 」 ※2 相結合的提案,以實現微細線路與絕緣樹脂層均通過薄膜工藝形成。同時,公司也將推進與可形成半導體封裝3D化所需高縱橫比銅柱的感光性幹膜 「 SUNFORTTM CX系列 」 相結合的解決方案。 感光性聚醯亞胺薄膜與「SUNFORTTM TA系列」的重新佈線層截面圖 常務執行官兼材料領域電子材料市場部門負責人 植竹伸子 表示: 「 隨著AI半導體性能的不斷提升,先進半導體封裝需要更大面積、更高精細度的封裝技術。旭化成將融合迄今積累的感光性聚醯亞胺樹脂 『 PIMELTM 』 與感光性幹膜 『 SUNFORTTM 』 技術,推進適應大尺寸面板的新型薄膜工藝方案。我們希望通過本開發品,為客戶提升良率與生產效率做出貢獻,並為先進半導體封裝的進一步升級持續提供支援。 」 ※1 Panel Level Packaging(PLP):相較于傳統晶圓級製造,使用更大尺寸面板製造半導體封裝的技術。 ※2 旭化成開發出面向先進半導體封裝的全新感光幹膜 「 SUNFORTTM 」 https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html (2025/5/26發佈)
2026-05-21 02:00:00